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生产能力
序号  项  目  技术指标
1 GERBER最佳形式 RS-274x;RS-274d
2 钻孔档 x,y轴位置以及孔的大小
3 板材 FR-4,高Tg170,无卤素
4 标准板厚 1.6mm
5 板厚公差 ±10%
6 最小板厚 (2层) 0.2mm
(4层) 0.4mm
(6层) 0.6mm
(8层) 1.0mm
(10层) 1.2mm
7 铜厚 H/Hoz; 1oz; 2oz; 3oz;
8 层数 1-10 层
9 最大加工面积 457*610mm
10 最小线宽\线距 0.08/0.08mm
11 线宽公差 ±20%
12 最小孔径 0.2mm
13 孔径公差 PTH(±0.075mm) 
           NPTH(±0.05mm)
14 最小绿油桥 0.1mm
15 外形尺寸公差 模冲(±0.1mm)
           CNC(±0.15mm)
16 扭曲和弯曲 ≦1.5%
17 绝缘电阻 1012 Ω (常态)
18 孔电阻 <300Ω (常态)
19 抗电强度 >1.3KV/mm
20 耐电流 10A
21 抗剥离强度 1.4N/mm
22 阻焊剂硬度 >4H
23 热冲击 288
24 自熄性 94V-0
25 通断测试电压 50-300V

1、产品范围
1-12层印刷电路板
2、表面处理工艺
无铅喷锡
有铅喷锡
镀金
化学沉金(厚金的厚度≥4 microinch)
选择性镀金/镀金手指
表面有机涂覆(OSP)
化学沉银

3、生产周期
  双面板 多层板
样品 3-5天 5-7天
新订单 7-9天 8-11天
重复订单 5-7天 7-9天
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